Aktiv-Trockenschränke

• vermeidet Mikrorisse beim Reflow-Löten
• Zwischenlagerung der IC-Bauteile bei Taupunkt -30°C
• Überwachung und Protokollierung der Luftfeuchte
• hohe Luftleistung kompensiert Schranköffnungszeit
• kein Stickstoff erforderlich
• hochwertige Edelstahlausführung mit Glastür und Fahrgestell
• Erfüllt IPC-JEDEC Normen

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